华为手机重返第一

IDC最新手机季度跟踪报告显示，2025年第二季度，中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平。

其中，华为Q2市场份额18.1%，自2020Q4之后，时隔四年，重返中国智能手机市场第一。vivo的市场表现全面恢复，重返市场第二位，且在“618”之后延续强势表现。OPPO则继续保持国内市场第三的位置，且子品牌OnePlus产品策略调整以后在上半年市场份额相比去年同期明显增长。小米排第四位，出货量连续八个季度保持同比增长，且是二季度唯一保持增长的头部厂商。苹果名列第五，Q2出货量高于预期。

ST收购NXP MEMS传感器业务

ST达成协议，以高达9.5亿美元的现金收购NXP的MEMS传感器业务，其中包括9亿美元的预付款和 5000万美元的技术里程碑付款。ST和NXP的MEMS业务在技术和产品组合方面具有很强的互补性，合并后的产品将在汽车、工业和消费终端市场实现良好平衡。NXP的MEMS业务在2024年创造了约3亿美元的收入，为ST带来了毛利率和营业利润的大幅增长。

英特尔回应谣言

最近，一些媒体报道中，英特尔各种放弃相关工艺节点、持续大裁员，实际上，这些是错误的。英特尔公司24日发布2025Q2财报，营收129 亿美元，同比持平（上季度为128亿美元），本次财报电话会议上，陈立武回应了近期存在的谣言：一是并没有放弃Intel 18A，而是将18A作为首要任务推进，Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出；二是Intel 14A正在不断精心打磨，也没有放弃，正与大型外部客户紧密合作，从头开始将Intel14A打造为代工节点；三是没有展开新一轮裁员，年底缩减至7.5万人、管理层级精简约50%是之前早就公布的信息，只是重新说了一下执行情况。

Arduino推出搭载瑞萨芯片的新板子

Arduino推出一款新主板Arduino Nano R4，旨在提供与Arduino UNO系列最新型号相同的性能提升：它取消了常见的8位微控制器，取而代之的是性能更强大的瑞萨 RA4M1 芯片。该芯片搭载32位Arm Cortex-M4内核，主频为48MHz—— Arduino近期更新的Arduino UNO系列也使用了这款芯片，目前有Arduino UNO R4 WiFi和Arduino UNO R4 Minima两种版本可供选择。该芯片还包含32kB静态RAM (SRAM)和256kB程序闪存。

其他新增和增强功能包括：带可选电池备份的实时时钟 (RTC)、用户可编程的RGB LED、兼容Arduino Modulino节点插件的额外5V I2C端口、3.3V I2C Qwiic连接器，以及用于数据和电源传输的现代USB Type-C端口。适用于面包板的0.1英寸排针也采用齿形设计，方便作为表面贴装组件安装。对于需要更多连接性的用户，还有 Nano 连接器托架，它增加了两个Grove模拟/数字接口、一个I2C接口和一个UART接口、另一个Qwiic I2C接口以及一个SD卡读卡器。瑞萨在2022年宣布，已向开发板大厂、意大利Arduino出资1,000 万美元。

清华大学许华平教授团队近日在 EUV 光刻材料领域取得重要突破，开发出基于聚碲氧烷（PTeO）的新型光刻胶，其性能符合学术界公认的理想 EUV 光刻胶四大特性：高 EUV 吸收能力、高能量利用效率、分子尺度均一性及小尺寸构筑单元。

该团队通过将高 EUV 吸收元素碲（Te）以 Te─O 键引入高分子骨架，利用碲的高吸收截面与 Te─O 键易解离特性，实现了高吸收、高灵敏度的正性显影。这款单组份小分子聚合而成的光刻胶，以极简设计整合理想特性，为下一代 EUV 光刻胶研发提供了可行路径。

当前全球光刻胶市场由日本 JSR、信越化学等企业主导，高端 ArF、EUV 光刻胶市占率超 90%。尽管我国南大光电、武汉太紫微等企业在 ArF、KrF 光刻胶领域取得进展，但整体自给率仅 5%-10%，90% 依赖进口。此次清华团队的突破，不仅是基础科研的重要进展，更为补齐产业链短板带来新希望。

英飞凌推出新型ID Key S USB

英飞凌推出新型ID Key系列，进一步扩展其通用串行总线（USB）令牌、加密狗、安全密钥及其他基于硬件的鉴权应用场景。新推出的ID Key S USB是一款高安全且功能多样的产品，专为各类USB及USB/NFC令牌设备与应用设计。

人形机器人，继续融资

加速进化完成超亿元人民币A+轮融资，加速进化是业内较早布局机器人操作系统、开发平台的公司，在2025年RoboCup机器人足球世界杯上，由加速进化支持的清华“火神队”斩获成人尺寸人形组冠军，实现中国战队在该高规格赛事中“零的突破”；“逐际动力LimX Dynamics”获新一轮融资。作为通用平台的重要载体，逐际动力的全尺寸人形机器人已完成量产准备工作，将于今年下半年公开销售；“千寻智能”（Spirit AI）完成近6亿元PreA+轮融资，不久前，千寻智能首款商用级人形机器人Moz 1重磅登场。

算力散热，很重要

众所周知，大模型兴起以后，算力急剧膨胀之下，散热成为一个重要课题。芯寒智能完成数千万元人民币种子轮融资，本轮融资资金将主要用于气液相变液冷技术的研发迭代，预计2025年将实现相变浸没液冷服务器的样机生产、产线建设和小批量交付。