此前有报道称，AMD已经将Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070的上市时间推迟了，将延后至农历春节以后，而且没有确切的时间。不过AMD的合作伙伴从2024年12月起就陆续出货，其实显卡已经分发到全球各地。虽然不少厂商没有正式发布产品，但是在社交媒体或者CES 2025上已经做了展示，规格信息泄露也是难免的。
近日有网友透露，Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070的CU数量分别为64个和56个，即4096个和3584个流处理器，基础频率分别为2.4GHz和2.07GHz，加速频率分别为2.97GHz和2.52GHz。两者都配备了16GB的GDDR6作为显存，位宽均为256位，对应显存带宽为640GB/s。从表面参数规格来看，Radeon RX 9070的整卡功耗应该会比Radeon RX 9070 XT低不少。
为了应对DLSS的迭代，AMD也开发了FidelityFX Super Resolution 4（FSR 4），由基于硬件的机器学习提供支持。由于Radeon RX 9070系列显卡还没有发售，暂时无法与英伟达的DLSS进行比较。普遍认为，AMD更多倾向于等待英伟达基于Blackwell架构的GeForce RTX 5090/5080登场后，看看实际性能与DLSS 4的表现后再根据实际情况出牌应对。
按照AMD的说法，借助RDNA 4架构，计算单元的SIMD性能得到了代际提升；第二代AI加速器也迎来了性能飞跃；第三代光线追踪加速器，通过专用硬件提供更多光线追踪工作负载，从而减轻SIMD引擎的负担，降低光线追踪的性能成本；另外还会升级GPU的媒体加速引擎。
昨天我们预览了一些关于性能的信息，那今天再来看看更早曝光出的RX 9070系列显卡的规格信息吧！根据此前的曝光信息，9070XT预计会有64CU，9070则是56CU。从规模来看，这二者也确实不是旗舰卡定位，都与上代RX 6800XT相近。但结合昨天的性能曝光信息来看，如果属实的话，AMD这代IPC性能提升是真的不小啊，如果未来能进一步扩大核心规模或者MCM多芯方案的话，或许高端卡真的不是梦？？
虽然AMD在CES 2025上公布了采用RDNA 4的Radeon RX 9070 XT和RX 9070显卡，但除了新的FSR 4功能外并不清楚新显卡的规格以及新特性，不过从FSR 4利用了AI进行画面优化来看，新的GPU的AI算力应该会比现在有所提高，从画面质量来看，FSR 4应该是采用了AI来对游戏画面进行超分处理。
实际上AMD原计划是在本月底推出RX 9070系列显卡的，但目前来看应该是推迟了，但零售商是拿到显卡和对应的宣传材料了。零售网站Progear已经列出了技嘉RX 9070 XT Gaming OC的信息，在下面AMD Radeon图像锐化(RIS)技术一栏中写了“通过内置AI保持最佳性能”，这个RIS技术是AMD在2019年推出的图像锐化技术，通过对画面锐化来改善游戏画面，它与FSR都是AMD FidelityFX系列技术的一部分。
目前不清楚这宣传材料为什么会提到AI，因为目前版本的RIS不需要任何AI，甚至很早之前的Polaris和Vega架构的产品都能使用RIS，所以很难把它与AI想到一块。目前AMD官网上对于RIS的页面已经很久没有更新了，上面还写着需要的硬件是Radeon RX 400、RX 500、RX Vega、RX 5000系列显卡，Ryzen 2000或更高版本的APU。不过RIS通常与FSR一起使用，而即将推出的新版本FSR可能把RIS也一同更新了，使用AI来优化游戏画面。
技嘉这款RX 9070 XT Gaming OC配备了16GB GDDR6显存，GPU基础频率1900MHz，网站上写的加速频率2450MHz，不过零售商应该是把加速频率和游戏频率搞混了，这卡的加速频率应该能到2970MHz，采用两个8pin供电口，TBP为300W。
除了此前预告的，有可能会是独占的FSR 4.0以外，AMD的宣传材料中出现了RDNA 4显卡的另一项基于AI更新的功能——RIS。RIS是AMD的一项图像锐化功能，通俗来说就是让图像边界更明显，实现更清楚的视觉效果。目前版本的RIS并不需要AI加持，但是这次的宣传材料中却提到了AI，或许想FSR一样，在本代获得了AI强化？考虑到FSR 4.0可能增加了专用的AI单元，或许真的有AI-RIS也说不定。
AMD在CES 2025上公布了新一代RDNA 4架构GPU及Radeon RX 9070系列显卡，但是信息很有限。新产品计划在2025年第一季度上市，合作伙伴包括Acer、华擎、华硕、技嘉、蓝宝石、PowerColor、XFX、瀚铠和盈通。由于AMD计划有变，导致真正发布了Radeon RX 9070系列显卡的厂商只有华硕一家，不过PowerColor等也逐渐开始公布新产品的渲染图和设计。
据VideoCardz报道，华擎在CES 2025上也展示了自己的Radeon RX 9070系列显卡，包括了Taichi、Steel Legend和Challenger三大系列产品。近日已经有网友公布了华擎Radeon RX 9070系列显卡的渲染图，与其他显卡厂商有所不同，华擎在Taichi产品上加入了英伟达显卡所采用的12V-2×6供电接口。
Radeon RX 9070系列Taichi显卡采用了三风扇散热设计，厚度为三槽，这是至今为止最大尺寸的RDNA 4架构产品之一。暂时只有华擎在Radeon显卡上引入了12V-2×6供电接口，这意味着玩家安装的时候可以减少线缆接入的数量，简化安装。
定位相对低一些的Radeon RX 9070系列Steel Legend显卡，同样是三风扇散热设计，不过厚度减至2.5槽厚度，采用了白色和银色结合的配色方案，配备了双8Pin供电接口。
此外，还会有Radeon RX 9070系列Challenger显卡，属于基本款，设计上更为简单，不过同样是三风扇散热设计，以及配备了双8Pin供电接口。
最后来看一个小变化，AMD在CES 2025上的公布并没有明确太多消息，而随着AIB厂商越来越多的消息流出，我们在华擎的RX 9070系列显卡上看到了12V-2×6供电接口。这或许并不是AMD的推荐设计，或许只是华擎自己这样做，至少在其他品牌上还没发现。在前进经常翻车的时候，大家觉得AMD的传统供电接口更安全，但经过两年多的修复和优化，12V-2×6供电接口或许会更加便捷？不知道会不会有更多厂商换用新接口了。
欢迎加入
备注：
文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。
引用文章内容与观点不代表电脑吧评测室观点。